유리기판 관련주, 유리기판 대장주

몇 년 전부터 불어닥친 인공지능(AI), 각 기업들은 천문학적인 비용을 지불하며 데이터 센터 등 인공지능을 위한 투자를 진행하고 있습니다.

일각에서는 과도한 투자가 아닌가 하는 의심의 눈초리를 보내고 있지만, 라스베이거스에서 열린 2026 CES에서 선보인 로봇들을 보며 가시적인 성과가 곧 나올 것이란 기대감에 자취를 감추었습니다.

 

인공지능 시대에 GPU, HBM 등의 반도체 수요가 폭발적으로 늘면서 삼성전자와 SK하이닉스 등 반도체 업체의 실적이 사상 최대를 달성할 것으로 보입니다.

 

그동안 반도체 패키지는 플라스틱(유기) 기판을 주로 사용했는데요.

차세대 반도체 패키징 핵심 기술로 플라스틱 기판 대신 유리기판 상용화가 가시권에 있어 관심이 쏠리고 있습니다.
미국에서는 인텔이, 국내에서는 SK와 삼성, LG가 기술 확보와 인력 보강에 속도를 내고 있습니다. 

 

이에 유리기판이란 무엇이며, 유리기판 관련주, 유리기판 대장주에 대해서 정리했습니다.

 

 

 

 

사진출처 : SKC 및 자회사 앱솔릭스 홈페이지

 

기존 반도체 패키징에는 플라스틱 재질인 FC-BGA(플라스틱 기판)가 주로 사용되었으나 AI 시대가 도래하며 데이터 처리량이 폭증하자, 기존 플라스틱 소재의 한계가 드러나기 시작했습니다. 
이를 대체하기 위해 단단하고 매끄러운 유리를 기판의 재료로 사용하는 기술이 유리기판인데요.
표면이 매끄럽고 열팽창이 적어 미세회로 구현에 유리하며, 발열과 전력 손실을 줄일 수 있는 기술이 바로 유리기판입니다.


유리기판의 장점

1) 유리는 플라스틱보다 표면이 훨씬 매끄럽기 때문에 회로를 더 가늘고 촘촘하게 초미세 회로를 구현할 수 있어 고성능 반도체 구현에 유리합니다.
2) 반도체는 작동 시 열이 많이 발생하는데, 플라스틱은 열에 휘어지거나 뒤틀리기 쉬운 반면, 유리는 열 변형에 매우 강해 대면적 기판을 만들기 적합합니다.
3) 기판 두께를 얇게 만들 수 있어 칩과 기판 사이의 신호 전달 거리가 짧아지는데, 이는 전력 소모를 줄이고 데이터 전송 속도를 획기적으로 높여줍니다.
4) 별도의 중간 기판(인터포저) 없이도 CPU, GPU, 메모리를 하나의 기판 위에 더 효율적으로 배치할 수 있어 전체 패키징 두께를 줄일 수 있습니다.


유리기판의 단점, 해결해야 할 과제

1) 유리의 특성상 외부 충격에 깨지기 쉽기 때문에 제조공정이나 운송과정에서 발생하는 파손을 막는 것이 시급한 과제입니다.
2) 유리기판 제조에 따른 초기 설비투자 비용이 크고 공정 난도가 높아 기존 플라스틱 기판 대비 가격이 비쌉니다.
3) 유리 표면에 구멍을 뚫거나 회로를 입히는 방식이 기존과 다르기 때문에 새로운 장비와 공정 기술이 필요합니다.

 

사진출처 : SKC 및 자회사 앱솔릭스 홈페이지

 

유리기판 공정기술의 현재

유리기판 시장은 전 세계 주요 기술 기업들이 앞다투어 뛰어드는 총성 없는 전쟁터입니다.
SK, 삼성, LG 등 국내 기업뿐만 아니라 대만과 미국, 일본, 중국 등 주요 반도체 강국들도 관련 투자와 연구를 확대하며 기술 개발과 양산 준비에 속도를 내며 시장 선점을 노리고 있습니다.

인텔은 가장 먼저 유리기판 양산계획을 발표하며 시장을 선도하고 있고, 2030년 이전에 상용화하는 것을 목표로 하고 있습니다.
SKC(자회사 앱솔릭스)는 한국 기업 중 가장 앞서 있으며, 미국 조지아주에 세계 최초 유리 기판 전용 공장을 건설하고 금년 양산으로 목표로 하고 있습니다.

삼성전기는 2024년 CES에서 유리기판 시장 진출을 공식화했고, 2026~2027년 양산을 목표로 시제품 라인을 구축 중입니다.
LG이노텍 역시 신사업으로 유리 기판을 낙점하고 관련 기술 개발 및 고객사 확보에 주력하고 있습니다.

여기에 TSMC와 유니마이크론(대만), DNP와 라피더스(일본), 인텔(미국), 비전옥스와 BOE(중국) 등 반도체 분야에서 새로운 먹거리를 위해 글로벌 경쟁이 가속화되고 있습니다.

 

유리 기판은 단순한 부품의 변화가 아니라, 반도체 성능의 한계를 돌파할 게임 체인저로 평가받습니다. 
특히 막대한 연산량이 필요한 AI 데이터센터용 서버 칩에 가장 먼저 도입될 것으로 보이는데요. 
전문가들은 2026년을 기점으로 유리 기판 시장이 본격적으로 개화할 것으로 예측하며, 향후 하이엔드 반도체 시장의 표준이 될 것으로 보고 있습니다.

 

사진출처 : SKC 및 자회사 앱솔릭스 홈페이지

 

1. SKC 
SKC는 리튬이온 2차전지 소재 전지박, 화학사업 및 반도체 테스트용 실리콘러버소켓을 공급하는 사업을 하고 있습니다. 
자회사 앱솔릭스가 미국 조지아주에 유리기판 공장을 설립했고, 이곳에서 시제품을 만들며 2026년 상용화를 목표로 하고 있어 유리기판 상용화에 가장 앞서 있는 기업입니다.

2. 삼성전기 
MLCC(적층세라믹콘덴서), 카메라 모듈, 반도체 패키지 기판 등을 제조하며 글로벌 IT 부품 시장을 선도하는 기업입니다. 
세종 사업장에 유리기판 시범 라인을 구축 중이며, 2025년 시제품 생산 후 2026년 양산을 목표로 그룹 차원의 역량을 집중하여 차세대 패키징 시장 선점을 노리고 있습니다.

3. LG이노텍 

모바일 카메라 모듈, 차량용 부품 및 반도체 기판(FC-BGA)을 주력으로 생산하며 글로벌 고객사를 다수 보유하고 있습니다. 
기존 기판 사업 역량을 바탕으로 유리기판을 미래 성장 동력으로 낙점하고 연구개발에 착수했으며, 글로벌 빅테크 기업들과의 협업 가능성이 높게 점쳐지는 주요 후보군입니다.

4. 켐트로닉스 
전자용 화학소재와 자율주행 솔루션, 디스플레이 식각(Etching) 사업 등을 영위하며 반도체 소재 분야로 영역을 넓히고 있습니다. 
디스플레이 식각에서 쌓은 기술력을 바탕으로 유리기판의 핵심 공정인 TGV(유리관통전극) 형성과 식각, CMP 등 도금을 제외한 공정 전반의 기술 인프라를 보유하고 있습니다.

5. 필옵틱스 
OLED 레이저 커팅 장비와 2차전지 공정용 장비 등을 제조하며 고정밀 레이저 응용 기술에 강점이 있는 기업입니다. 
반도체 유리기판 제조의 핵심인 TGV(유리관통전극) 레이저 장비를 세계 최초로 양산 라인에 공급했으며, 최근 개별 칩으로 자르는 싱귤레이션 장비까지 출하하며 독보적 위치를 점하고 있습니다.

6. 엔젯 
EHD(유도전기수력학) 잉크젯 프린팅 및 코팅 솔루션 전문 기업으로 마이크로 LED 및 디스플레이 공정 부품을 생산합니다. 
EHD 잉크젯 기술을 통해 유리기판 위 미세 회로 형성이나 기능성 코팅 공정에서 고정밀 토출 제어가 가능하여, 차세대 패키징의 수율과 정밀도를 높이는 핵심 솔루션으로 주목받고 있습니다.

7. 한빛레이저 
이차전지 및 자동차 산업용 레이저 응용 장비를 개발하며, 레이저 드릴링과 커팅 기술 분야에서 숙련된 기술력을 갖춘 업체입니다. 
기존 산업용 레이저 원천 기술을 활용하여 유리기판 가공용 레이저 장비 개발 및 부품 국산화에 주력하고 있으며, 관련 밸류체인 확대에 따른 장비 공급 가능성이 부각되고 있습니다.

8. 피아이이 
2차전지 및 디스플레이 공정용 머신비전 검사 장비와 AI 기반 외관 검사 솔루션을 제공하는 정밀 검사 전문 기업입니다. 
최근 필옵틱스와 함께 유리기판용 레이저 스캐닝 TGV 공정 기술 개발 국책과제에 참여하여, 머리카락보다 가는 미세 홀을 실시간으로 측정하고 불량을 잡아내는 고정밀 검사 장비를 개발 중입니다.

9. 램테크놀러지 
반도체 공정용 식각액(Etchant) 및 박리액 등 화학 소재를 전문적으로 생산하며 국내외 반도체 제조사에 공급하고 있습니다. 
유리기판에 미세한 구멍을 뚫는 TGV 공정용 불산계 식각액 기술 특허를 확보했으며, 현재 국내 유리기판 메이저 업체에 샘플을 공급하며 소재 국산화와 양산 진입을 본격화하고 있습니다.

10. 에프엔에스테크 
디스플레이 공정용 습식(Wet) 장비와 반도체 패키징용 CMP 패드 등 부품 소재 사업을 병행하는 장비·소재 전문 기업입니다. 
디스플레이 식각 및 세정 기술을 기반으로 유리기판용 습식 에칭기와 세정기 개발을 완료했으며, 복수의 주요 고객사와 샘플 테스트를 진행하며 신규 장비 시장 진입을 추진 중입니다.

11. 와이씨켐
반도체 미세 공정용 감광액, 현상액 등 고기능성 화학 소재를 개발하며 차세대 노광 공정 소재 국산화를 주도하는 기업입니다. 
유리기판 회로 형성(RDL) 공정에 필수적인 i-Line 감광액과 유리-금속 간 접착력을 높이는 특수 코팅제 등 핵심 소재 3종을 개발하여 국내 주요 고객사에 공급하며 소재 분야 경쟁력을 확보했습니다.

12. 제이앤티씨
강화유리 가공 기술을 바탕으로 모바일 및 차량용 커버글라스, 커넥터 등을 생산하는 글로벌 유리 가공 전문 기업입니다. 
세계 최초로 고성능 AI 반도체 패키징용 TGV 유리기판을 자체 개발했으며, 글로벌 반도체 기업들과 기술 검증을 진행하며 2025년 이후 본격적인 양산을 목표로 공장을 가동 중입니다.

13. 이노메트리 
X-ray 비파괴 검사 기술을 활용하여 2차전지 제조 공정 내 내부 결함을 검출하는 장비를 주력으로 공급하는 기업입니다. 
유리기판 TGV 전극 내부의 미세 기공이나 충진 불량을 검출하는 CT 검사 솔루션을 개발했으며, 국내외 유리기판 제조사들과 장비 공급 계약을 체결하며 검사 시장 내 입지를 굳히고 있습니다.

14. 태성 
PCB(인쇄회로기판) 제조 공정에 사용되는 습식 설비를 전문으로 생산하며, 특히 고집적 기판용 정밀 장비에 특화되어 있습니다. 
유리기판의 처짐과 균열을 방지하는 비접촉 방식의 식각 및 전처리 장비를 개발했으며, 16m 규모의 대형 설비를 통해 대면적 유리기판의 습식 공정을 처리할 수 있는 양산 경쟁력을 갖췄습니다.

15. HB테크놀러지 
LCD 및 OLED 디스플레이 검사장비와 부품소재 사업을 영위하며 광학 알고리즘과 초정밀 영상 처리 기술을 보유하고 있습니다. 디스플레이 분야의 자동광학검사(AOI) 기술을 유리기판 공정에 적용하여 미세 회로 및 외관 불량을 검출하는 장비를 개발 중이며, 유리기판 결함을 수정하는 리페어 장비까지 영역을 넓히고 있습니다.