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주식투자 정보

온디바이스 AI란? 온디바이스 AI 관련주

by 일상행복 주식회사 2023. 12. 28.
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온디바이스 AI란? 온디바이스 AI 관련주

 

 

온디바이스 AI외부 서버나 클라우드에 연결되어 데이터와 연산을 지원받았던 기존의 클라우드 기반 AI에서 벗어나, 기기 자체에 탑재되어 직접 인공지능(AI) 서비스를 제공하는 기술을 말합니다.

이는 통신 상태의 제약을 받지 않으며, 보안성이 높고 정보 처리 속도가 빠르다는 점에서 차세대 기술로 주목받고 있답니다.

 

이러한 온디바이스 AI는 얼굴 인식, 음성 인식, 사진 보정 등의 기능이 필요한 스마트 폰, 건강 관리, 운동 추적 등의 기능이 필요로 한 웨어러블 기기, 기기의 상태 모니터링, 이상 감지 기능이 필요한 사물인터넷 (IoT) 등 다양한 분야에서 활용되고 있습니다.

 

오늘은 온디바이스 AI란 무엇이며, 온디바이스 AI 관련주에 대해서 정리했습니다.

 

인공지능의 발전이 가속화되고 있습니다.

생성형 인공지능이 스마트폰과 노트북 등 실물기기에 탑재되며 자체적으로 인공지능(AI) 서비스를 구현하는 온디바이스 AI 시대가 본격적으로 도래할 것으로 예상하고 있습니다.

 

내년 열리는 세계 최대 전자정보기술(IT) 전시회인 ‘CES 2024’에서 이번 전시의 핵심 관전포인트로  온디바이스 AI를 꼽으며 온디바이스 AI 관련된 다양한 관련 제품이 공개될 예정이라고 합니다.

 

그동안 인공지능(AI)은 서버나 클라우드 기반의 대규모 언어모델을 중심으로 발전했다면 이젠 스마트폰이나 개인용 컴퓨터, 가전, 자동차, 드론 등에 탑재되어 맞춤형 인공지능 기술을 제공하는 소형 AI경쟁이 본격화될 것이란 전망입니다.

 

 

 

특히 이번 CES2024에 참여하는 기업 중 엔비디아에 관심을 가지라고 조언하고 있는데요.

엔비디아는 그래픽처리장치(GPU)는 물론 AI 가속기 분야까지 독점하다시피 하며 AI 산업을 선도하고 있는 기업입니다.

 

이런 온디바이스 AI 시장의 팽창기에 진입함에 따라 삼성전자, SK하이닉스 등 메모리 반도체 수요증가와 함께 AI 칩 관련 팹리스와 디자인하우스 업체들의 생태계 확장도 이어질 것이란 전망입니다.

 

온디바이스 AI에는 HBM(고대역폭메모리)과 DDR5(Double Data Rate 5) 메모리가 주로 장착되고 있습니다,.

 

실제 PC, 스마트폰 업체들이 내년 1분기부터 AI 기능을 탑재한 온디바이스 AI 스마트폰 및 PC 신제품 출시를 앞두고 메모리 반도체 재고 축적 수요가 급증하고 있다고 합니다.

이로써 그동안 침체된 글로벌 모바일 시장의 활력을 불어줄 것으로 기대됩니다.

 

아무튼 내년엔 온디바이스 AI 팽창기를 맞이하여 온디바이스 AI 관련주가 수혜를 받을 것으로 예상되는 가운데 국내에 상장되어 있는 온디바이스 AI 관련주를 알아 보겠습니다.

 

 

1. 삼성전자 (메모리반도체)

PC, 스마트폰 업체들이 내년 1분기부터 AI 기능을 탑재한 온디바이스 AI 스마트폰 및 PC 신제품 출시를 앞두고 메모리수요가 급증하고 있는 가운데 삼성전자는 고객사로부터 D램, 낸드 주문이 대폭 증가하고 있습니다.

삼성전자와 SK하이닉스가 온디바이스 AI 관련주로 최대 수혜자가 될 것으로 보입니다.

 

 

2. SK하이닉스  (메모리반도체)

PC, 스마트폰 업체들이 내년 1분기부터 AI 기능을 탑재한 온디바이스 AI 스마트폰 및 PC 신제품 출시를 앞두고 메모리수요가 급증하고 있는 가운데 SK하이닉스는 고객사로부터 D램, 낸드 주문이 대폭 증가하고 있습니다.

삼성전자와 SK하이닉스가 온디바이스 AI 관련주로 최대 수혜자가 될 것으로 보입니다.

 

 

3. 가온칩스 (디자인하우스)

가온칩스는 삼성 파운드리의 공식 디자인 솔루션 파트너로서 삼성 파운드리 공정을 사용하여 시스템 반도체를 설계하고자 하는 팹리스 고객사에 시스템 반도체 디자인 솔루션을 제공하고 있습니다,

 

 

4. 코아시아  (디자인하우스)

코아시아는 CoAsia SEMI(시스템반도체 디자인), ITSWELL(LED), 코아시아옵틱스(광학렌즈), CoAsia CM VINA(카메라모듈), CoAsia Elec.(삼성전자 공식 대리점) 등을 계열사로 보유하고 있는데요.

시스템 반도체, IT부품 유통, LED, 카메라/렌즈모듈, 신기술사업금융의 5개 부문으로 나누어 운영되고 있습니다.

 

 

5. 텔레칩스 (펩리스)

텔레칩스는 팹리스 반도체 기업으로 Video Codec IP개발 및 라이센싱을 주요 사업으로 하는 칩스앤미디어를 계열회사로 두고 있습니다.

그 외 그 외 차량 내 오디오, 기타 전자 장비의 멀티미디어칩, 모바일 TV 수신칩, Connectivity 모듈을 공급하고 있습니다.

 

 

 

 

6. 퀄리타스반도체  (IP)

퀄리타스반도체는 초고속 인터페이스 IP 라이센싱 및 반도체 디자인 서비스 사업을 영위하고 있습니다.

파운드리를 이용하는 SoC 개발사 및 디자인하우스 등을 대상으로 IP 라이센싱 사업을 수행하고 있으며, 2020년부터 지속적으로 다수의 IP를 양산함에 따라 안정적인 사업을 영위하고 있습니다.

 

 

7. 오픈엣지테크놀로지  (IP)

오픈엣지테크놀로지는 인공지능 기술을 엣지 환경에서 구현하기 위해 반드시 필요한 시스템반도체 설계 IP 기술을 개발하는 사업을 주로 영위하고 있습니다.
고성능 Total Memory System IP Solution 및 동 솔루션과 신경망처리장치를 결합한 AI Platform IP Solution for Edge Computing을 전세계에서 유일하게 제공한다고 합니다.

 

 

8. 제주반도체 (팹리스)

제주반도체는 휴대폰 등 모바일 응용기기에 적용되는 메모리반도체를 개발하여 판매하는 사업을 영위하는데요.

자체적으로 제조 생산라인을 보유하지 않고 전문 파운드리회사에 위탁 생산하고 있습니다.

팹리스(반도체 설계) 기업으로 퀄컴과 미디어텍으로부터 기술 인증을 받기도 하며 온디바이스 AI 관련주로 분류되고 있습니다.

 

 

9. 칩스앤미디어 (IP)

칩스앤미디어는 소프트웨어 개발 산업으로 시스템 반도체 설계 자산(IP) 개발 및 판매를 사업 목적으로 하고 있습니다.

반도체 칩 제조사에 비디오 IP를 라이선스하고, 고객사는 동사의 기술을 활용하여 스마트폰이나 디지털TV 등에 들어가는 반도체 칩을 설계, 개발 및 제조하여 납품합니다.

 

 

10. 리노공업 (소켓, 패키징)

리노공업은 검사용 프로브와 반도체 검사용 소켓을 제조 및 판매하는 사업과 초음파 진단기 등에 적용되는 의료기기 부품을 제조 및 판매하는 사업을 영위하고 있습니다.

전량 수입에 의존하던 검사용 프로브와 반도체 검사용 소켓(IC TEST SOCKET)을 자체브랜드로 개발했다고 합니다.

 

 

 

 

11. 심텍 (기판)

심텍은 분할 전 회사인 심텍홀딩스의 인쇄회로기판 제조사업부문 일체를 영위하고 있는데요.

글로벌 Big 4 메모리 칩 메이커인 삼성전자, SK하이닉스 등과 Big 5 패키징 전문기업 ASE, Amkor 등을 고객사로 확보하여 안정적인 성장을 지속 중입니다.

 

 

12. HPSP (소켓, 패키징)

HPSP는 고유전율(High-K) 절연막을 사용하는 트랜지스터의 계면특성을 개선하는 고압 수소 어닐링 장비에 대 연구개발 및 제조, 판매를 전문으로 하고 있습니다.

고압 수소 어닐링 제품은 반도체 트랜지스터 소자 계면상의 문제점을 개선하기 위한 목표로 연구개발하여 제품화되었으며, 국내 최초로 고압 수소 어닐링 효과가 검증된 전공정 장비입니다.

 

 

13. 두산테스나 (소켓, 패키징)

두산테스나는 반도체 제조관련 테스트 및 엔지니어링 서비스를 주요 사업 목적으로 설립되어, 현재 반도체 테스트 사업을 진행하고 있습니다.

웨이퍼 테스트 및 패키징 테스트 총 2회 테스트 서비스 모두를 제공하고 있으며, 웨이퍼 테스트 매출 비중이 대부분을 차지하고 있습니다.

 

 

14. 에이디테크놀로지 (디자인하우스)

에이디테크놀로지는 시스템 반도체 시장의 ODM 업체이며, 시스템 반도체 요구를 받아 IP 업체의 특정 IP와 파운드리 업체인 TSMC 기반으로 시스템 반도체 칩을 개발, 생산하는 팹리스 기업입니다.

 

 

15. 대덕전자 (기판)

대덕전자는 PCB를 주요 제품으로 생산 및 판매하는 전자부품 전문회사이며 주요 영업 지역은 한국, 중국, 미국, 동남아입니다.

생산하는 인쇄회로기판은 각종 전자제품에 소요되는 부품으로써 주문생산 방식을 통하여 각 산업분야별 제조업체에 공급되고 있습니다.

 

 

 

16. 태성 (기판)

태성은 PCB 정면기 등 자동화기계의 개발, 제조, 판매를 주요 사업으로 영위하고 있습니다.

PCB자동화 생산에 필요한 핵심설비인 습식설비를 전문적으로 생산하며, PCB 외에도 기타 산업에 필요한 습식 설비 및 연마용 설비를 생산하고 있습니다.

 

 

17. 삼성전기 (기판)

삼성전기는 수동소자(MLCC, 칩인덕터, 칩저항)를 생산하는 컴포넌트 사업부문, 카메라모듈/통신모듈을 생산하는 광학통신솔루션 사업부문, 반도체패키지 기판을 생산하는 패키지솔루션 사업부문으로 구성되어 있습니다.

 

 

(서울경제, [CES 2024] "가전서 車·드론까지···온디바이스AI 격전지 될 것" 인용)

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