HBM(고대역폭메모리) 관련주 및 반도체 부품, 장비 관련주

HBM(고대역폭메모리) 관련주 및 반도체 부품, 장비 관련주

 

 

미국 라스베이거스에서는 CES 2025(국제전자제품박람회)가 열리고 있는데요.

인공지능(AI)과 노트북, 스마트폰을 넘어 자율주행, 로보틱스, 양자컴퓨터 등에 대한 수요증가 덕분에 반도체 관련주들이 수혜를 받고 있습니다.

 

여기에 마이크로소프트는 인공지능(AI) 데이터센터 건설에 800억 달러(약 117조)를 투자한다고 하면서 관련주로 반도체 수혜를 전망하고 있죠.

덕분에 SK하이닉스는 HBM(고대역폭메모리) 공급에 힘입어 삼성전자의 반도체(DS부문) 실적을 금년 앞설 수 있다는 전망까지 나왔습니다.

 

작년부터 인공지능, 자율주행, 데이터센터 등에 사용되는 HBM 메모리 수요가 폭증해 왔고, 금년 또한 HBM 수요가 견고해지면서 당분간 HBM(고대역폭메모리) 관련주의 비상이 계속될 것으로 보입니다.

아울러 반도체 부품관련주와 장비관련주 역시 수혜가 예상됩니다.

 

HBM(고대역폭 메모리)는 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 대폭 강화한 고성능 D램을 말하는데요.

일반 GDDR5 메모리에 비해 속도는 훨씬 빠르면서 전기 소비량은 적고 공간도 덜 차지하는 장점이 있습니다.

이에 챗GPT와 같은 AI를 구현하는데 필수적인 메모리 반도체가 되었고, 가격은 일반 D램에 비해 비싸고 수익률도 높은 것으로 알려져 있습니다.

일반 D램 수요는 줄어들면서 가격이 떨어지고 있는 상황에서 인공지능(AI) 수요에 힘입어 HBM 등 고부가제품 판매 증가로 이르면 올 하반기 실적 턴어라운드(흑자전환) 기대가 높아진 것입니다.

 

그동안 HBM 기술력에서 뒤처져 왔던 삼성전자가 HBM 부문에서 SK하이닉스를 어느 정도까지 따라잡을 수 있을 수 있을지도 관심이 가고 있습니다.

 

HBM(고대역폭메모리) 관련주 / 반도차 부품 관련주 / 장비 관련주

 

1. SK하이닉스

SK하이닉스는 이번 CES 2025에서 지난해 11월 개발을 공식화한 5세대 HBM3E 16단을 공개하며 차세대 AI 메모리의 청사진을 제시했는데요.

업계 최고층인 16단을 구현하면서도 칩의 휨 현상을 제어하고 방열 성능을 극대화했다고 합니다.

SK하이닉스는 지난해 HBM3E 8단과 12단 제품 모두를 업계 최초로 양산해 엔비디아에 공급하며 선두를 지키고 있습니다.

 

SK하이닉스는 D램 매출에서 HBM 비중이 40%에 달할 것으로 보이며 꾸준히 영업이익이 증가하고 있는데요.

이는 엔비디아에 범용 D램보다 수익률이 4~5배 높은 HBM 메모리를 공급한 덕분입니다.

 

 

2. 오로스테크놀로지
반도체 Wafer의 MI(Overlay Metrology, Inspection) 장비 제조를 주력 사업으로 영위하고, 2011년에 Overlay 계측 장비 국산화에 최초로 성공한 바 있습니다.

현재 3대 반도체 계측 장비 부문 중 하나인 Thin Film Metrology 장비 개발을 통해  MI 장비 분야 전문성 제고를 위해 노력 중으로 알려졌습니다.

고대역폭메모리(HBM) 후공정으로 신규 장비 수요로 수혜가 예상됩니다.

 

반응형

 

3. 디아이
반도체 검사장비와 번인 테스터와 웨이퍼 메모리 테스터, 검사보드 등을 생산하고 있습니다.
주요 사업은 반도체 검사장비 사업부문, 전자파 차폐체 등을 제조하는 전자부품 사업부문, 수처리 관련 환경사업, 음향·영상기기 사업부문, 2차 전지(장비) 사업부문으로 구성되어 있습니다.

 

 

4. 피에스케이홀딩스 / 피에스케이
피에스케이홀딩스는 반도체 제조장비, 플랫판넬 디스플레이 제조장비 및 관련 제품의 제조, 판매, 배포 등의 사업을 영위하고 있습니다.
피에스케이는 반도체 장비(전공정만 분리) 회사로 PR Strip 장비 글로벌 1위 기업입니다.
삼성전자, SK하이닉스 등 국내외 글로벌 업체들을 고객사로 확보하고 있으며, 램리서치(미국), Mattson Tech(중국), 히타치(일본) 등과 경쟁하고 있습니다.

 

 

5. 테크윙
Probe Station, HBM Handler, Memory 및 SOC Test Handler 등 반도체 전 분야의 검사장비 개발 및 제조에 세계적인 경쟁력을 보유하고 있습니다.

HBM 테스트장비인 큐브 프로버 등 SK하이닉스, Micron, Kioxia, Intel, Infineon 등 유수의 글로벌 반도체 회사들에게 장비를 공급하고 있답니다.

 

 

6. 한미반도체
한미반도체는 반도체 후공정 장비 제조사로 반도체 패키지 절단, 세척, 건조, 검사, 선별 작업을 수행하는 VP(VISION PLACEMENT) 장비를 주력제품으로 생산하고 있습니다.
AI 연산에 사용되는 HBM 반도체 생산에 필요한 TC 본더, 플립칩 본더, EMI 차폐 장비 등을 공급하고 있습니다.

 

7. 유니테스트
반도체 후공정(반도체 검사 장비) 업체로서 메모리 모듈 테스터 및 메모리 컴포넌트 테스터를 국내 업계 최초로 개발 완료하여 반도체 장비의 국산화를 주도하고 있습니다.
아울러 기존 SI 태양전지를 대체할 수 있는 보다 저렴하면서 고효율을 낼 수 있는 페로브스카이트 물질을 이용한 신규의 태양전지를 개발 중입니다.

 

 

8. 하나마이크론
반도체 후공정 전문 기업으로 반도체 제품(패키징) 생산 및 반도체 재료(반도체 식각공정용 실리콘 Part) 제품의 생산을 주요 사업으로 영위하고 있습니다.

그래픽처리장치(GPU)와 같은 로직 반도체와 고대역폭메모리(HBM) 등의 메모리를 연결하는 패키징 기술인 첨단 2.5D 패키징 시장에 진출했으며, 이는 인공지능(AI) 반도체 제조에 쓰이고 있습니다.

 

 

9. 네패스아크
네패스의 반도체 테스트 사업부문이 물적분할하여 설립된 기업으로 시스템반도체 후공정 테스트 솔루션을 제공하고 있습니다.
주요 제품군으로 전력반도체, (PMIC), 디스플레이 구동칩(DDI), SoC, RF 등이 있습니다.

 

 

10. 유진테크
반도체 박막을 형성하는 전공정 프로세스 장비를 개발, 생산하는 반도체 전공정 장비 업체입니다.
반도체 소재 부문에서는 국내 반도체 소자업체에 DRAM 캐패시터용 고유전율 물질 박막 증착에 필요한 전구체의 판매량 증진에 집중하고 있습니다.

 

 

11. 이엔에프테크놀로지
전자산업용 재료 관련 정밀화학 제품의 개발 및 생산, 판매를 주업으로 하고 있는데요.
반도체 및 디스플레이 제조공정용 특수 화학제품을 연구개발 및 제조, 판매하는 전자재료 사업부문으로 이루어져 있습니다.

자체 기술로 타이타늄 식각액(Ti 에천트)을 개발하고 세계 최대 HBM 제조사에 이 소재를 공급하고 있습니다.

 

 

이 외에도 HBM 전용 CMP 슬러리를 공급하는 솔브레인과 동진쎄미켐, HBM 범프용 솔더볼을 개발한 덕산하이메탈, TSV용 포토레지스터를 공급하는 와이씨켐, HBM4 로직 다이를 생산하는 아이엠티 등이 있고요.

 

이오테크닉스, 예스티, 큐알티, 워트, 케이씨텍, 미래반도체, 티에프이, 주성엔지니어링 등의 부품 및 장비 관련주도 있습니다.