고대역폭 메모리(HBM) 반도체 관련주

고대역폭 메모리(HBM) 반도체 관련주

 

 

HBM(광대역폭 메모리, High Bandwidth Memory)는 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 대폭 강화한 고성능 D램을 말합니다.

일반 GDDR5 메모리에 비해 속도는 훨씬 빠르면서 전기 소비량은 적고 공간도 덜 차지하는 장점이 있습니다.

 

이에 챗GPT와 같은 AI를 구현하는데 필수적인 메모리 반도체가 되었고, 가격은 일반 D램에 비해 5배 정도 비싼 것(기존 메모리 대비 5~10배 수익)으로 알려져 있으며, 90% 이상 점유율을 기록하고 있는 국내 반도체 업체인 삼성전자와 SK하이닉스가 HBM 반도체 주도권을 놓고 경쟁하고 있습니다.

 

그동안 메모리 반도체 업체의 긴 불황의 터널이 이어져 왔으며, 그 터널의 끝이 보이기 시작합니다.

불황의 끝은 일반 D램이 아닌 HBM 반도체이며, 인공지능(AI) 수요에 힘입어 HBM 등 고부가제품 판매 증가로 이르면 올 하반기 실적 턴어라운드(흑자전환) 기대가 높아진 것입니다.

반도체 패권경쟁의 핵심 제품이 HBM 반도체가 되어가고 있는 것입니다.

 

오늘은 반도체 관련주 중 고대역폭 메모리 관련주, HBM 반도체 관련주에 대해서 정리했습니다.

 

HBM 메모리는 GDDR5 메모리 대비 높은 대역폭과 전력 효율을 보이는데요.

구동 속도는 GDDR5 보다 7배 정도 느리지만, 버스 크기가 32배 높기 때문에 실질적인 대역폭은 3.5배 이상 빠른 것이 특징입니다.

그리고 DRAM을 수직 적층 구조로 쌓기 때문에 그래픽 카드 크기도 줄일 수 있고 고용량으로 구현하기도 수월하다고 합니다.

 

이런 이유로 인공지능(AI) 시장 성장에 따라 HBM 반도체 수요도 증가할 것으로 예성하고 있는데요.

실제 금년엔 작년보다 60%, 2024년엔 30% 이상 고성장이 예상되고 있습니다.

(2024년 HBM반도체 시장 규모  약 44억 달러(5조 7000억원) 예상)

 

 

HBM 메모리칩 대표 제조업체는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론테크놀로지 등이며, HBM 메모리 점유율은 SK하이닉스가 53%, 삼성전자가 38%, 마이크론케크놀로지가 9% 정도로 전망되고 있습니다.

(대만의 시장 조사업체, 트랜드포스의 4월 보고서)

 

HBM의 주요 고객사가 대부분 미국 기업이라는 점에서 삼성전자와 SK하이닉스가 미국에 HBM 생산기지를 둘 수밖에 없을 것으로 보입니다.

 

현재 SK하이닉스는 지난해 6월부터 엔비디아의 최신 AI 칩인 'H100'에 120기가바이트(GB) 제품을 제공하고 있고, 삼성전자는 오는 4분기에 4세대 HBM 양산을 시작해 AMD사의 최신 AI 칩인 'MI300X'에 192GB 용량 제품을 공급할 것으로 보입니다.

 

 

우선 SK하이닉스는 지난해 150억 달러 투자를 공식화했던 미국 투자를 HBM 중심으로 추진할 것으로 보입니다.

SK하이닉스는 특히 HBM의 핵심인 패키징 분야에서 TSV(Through Silicon Via) 기술을 강화하기 위한 투자에 집중할 것으로 예상되는데요.

.

TSV는 기존 메모리 반도체와 달리 여러 칩을 붙여 완성하는 HBM에서 핵심 기술로 꼽히는데, 이 기술을 적용한 라인이 부족한 상황이기 때문입니다.

이미 국내에서는 폭발적으로 늘어나고 있는 HBM 수요에 대응하기 위해 TSV 라인을 증설하는 방안을 추진 중입니다.

 

 

삼성전자는 이미 미국 텍사스 테일러에 파운드리 신공장 건설에 들어갔지만, 이 지역에 추가적으로 HBM 생산시설을 신설할 가능성이 예상됩니다.

혹은 현재 건설 중인 파운드리 공장에서 차세대 HBM 제조를 일부 담당하게 될 가능성도 제기되고 있습니다.

 

향후 5세대 HBM에선 인터페이스 기능이 탑재된 로직다이 부분을 3~5나노미터(nm)급 파운드리 선단공정으로 생산할 것으로 기대됩니다.

삼성은 자체적으로 파운드리 공장을 보유하고 있기 때문에 이곳에서 자사 HBM 로직다이도 생산할 수 있는데 미국 테일러 신공장이 그 역할을 맡게 될 가능성이 거론되기도 합니다.

 

그럼 반도체 관련주 중 삼성전자와 SK하이닉스를 제외한 고대역폭 메모리 관련주, HBM 반도체 관련주에는 어떤 종목들이 있는지 보겠습니다.

 

 

1. 한미반도체

한미반도체는 1980년 설립된 반도체 후공정 장비 제조사로 반도체 패키지 절단, 세척, 건조, 검사, 선별 작업을 수행하는 VP(VISION PLACEMENT) 장비를 주력제품으로 생산하고 있습니다.

AI 연산에 사용되는 HBM 반도체 생산에 필요한 TC 본더, 플립칩 본더, EMI 차폐 장비 등을 공급하고 있습니다.

 

 

2. 이오테크닉스

이오테크닉스는 레이저 응용기술을 가지고 있는 기업으로 반도체, PCB, Display, 휴대폰 산업의 경기와 밀접한 연관이 있습니다.

 

 

3. 파크시스템스

파크시스템스는 나노계측장비(원자현미경) 전문 기업으로 해외 수출을 확대하기 위하여 미국 캘리포니아, 일본 도쿄 및 싱가폴 현지 판매 법인을 자회사로 운영하며 해외 영업활동을 강화하고 있습니다.

 

 

4. 미래반도체

전자, 전기제품과 부품제조, 판매 및 수출입업을 사업 목적으로 하고 있으며, 반도체 유통업을 주사업으로 하고 있습니다.

미래반도체가 취급하는 반도체는 메모리와 시스템 반도체로 나뉩니다.

삼성전자의 반도체 대리점으로 등록되어 있으며, 삼성전자와 메모리 A/S서비스 다행 계약을 맺고 세계 유일의 메모리 A/S센터를 운영하고 있습니다.

 

 

5. 자비스

자비스는 X-ray 이용한 비파괴 자동화 검사장비 사업을 영위하고 있고, 주요 사업군으로는 반도체, 배터리, 식품 이물 자동화 검사장비가 있습니다.

폭발물 탐지/제거 엑스레이 모듈장비와 방사선 치매치료 의료기기 사업을 신규사업으로 진행하고 있습니다.

세계 최초로 반도체 핵심공정 검사장비인 IC솔더링을 개발해 삼성전자에 공급하고 있습니다.

 

 

 

6. 오로스테크놀로지

반도체 Wafer의 MI(Overlay Metrology, Inspection) 장비 제조를 주력 사업으로 영위하고, 2011년에 Overlay 계측 장비 국산화에 최초로 성공한 바 있습니다.

현재 3대 반도체 계측 장비 부문 중 하나인 Thin Film Metrology 장비 개발을 통해  MI 장비 분야 전문성 제고를 위해 노력 중으로 알려졌습니다.

7. 제우스

제우스는 반도체 및 디스플레이 제조장비, 산업용 로봇, 밸브 SYSTEM 등을 생산 판매하고 있는데요.

구체적으로는 반도체 및 디스플레이 제조공정에 사용되는 매엽식 웨이퍼 세정장비, 디스플레이 열장비, 검사장비, 공정장비 및 산업용 Robot, Process 플러그 밸브 등입니다.

 

 

8. 피에스케이홀딩스 / 피에스케이

피에스케이홀딩스는 반도체 제조장비, 플랫판넬 디스플레이 제조장비 및 관련 제품의 제조, 판매, 배포 등의 사업을 영위하고 있습니다.

피에스케이는 반도체 장비(전공정만 분리) 회사로 PR Strip 장비 글로벌 1위 기업입니다.

삼성전자, SK하이닉스 등 국내외 글로벌 업체들을 고객사로 확보하고 있으며, 램리서치(미국), Mattson Tech(중국), 히타치(일본) 등과 경쟁하고 있습니다.

 

 

9. 에스티아이

에스티아이는 Chemical 중앙공급 System, 세정 및 Etching 장비, 검사장비 등의 사업을 하고 있습니다.

 미국업체가 독점하고 있던 반도체 패키징 공정장비 '무연납 진공 리플로우장비'를 개발하기도 했습니다.

 

 

10. 인터플렉스

인터플렉스는 연성인쇄회로기판(FPCB) 제조업체로 베트남에 위치한 INTERFLEX VINA CO.,LTD를 연결대상 종속회사로 보유하고 있습니다.

삼성전자, 삼성디스플레이 등이 주요 고객사입니다.

 

 

 

11. 레이저쎌

레이저쎌은 '면광원-에어리어 레이저' 기술을 바탕으로 칩과 PCB 기판을 패키징하는 공정에 필요한 패키징 장비 제조를 주요 사업으로 영위하고 있습니다.

보유한 핵심기술을 바탕으로 반도체, 디스플레이 및 2차 전지 후공정에 해당하는 패키징 공정 중 본딩과정에 사용되는 장비를 개발 및 제조하고 있습니다.

 

 

12. 프로텍

프로텍은 고속 자동화 시스템 기반 반도체 패키지 공정장비 제조 전문기업으로, 종속회사에서 자동화 공압부품 외 부품사업도 진행하고 있습니다.

핵심제품은 디스펜서, 다이본더, 무인운반차(AGV) 등이며, 반도체 제조(후공정), 표면실장 공정, LED패키징, 스마트폰 제조 등에 사용되는 장비 및 설비입니다.

 

 

13. 코세스

코세스는 반도체 후공정장비인 Solar Ball Attach System 장비, 레이저 응용장비와 OLED 제조공정의 레이저 응용 장비 등을 제조하는 업체입니다.

대표적인 고객사로 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 고객과 EDO, Partron 등 다국적 반도체 페키징 전문기업이 있습니다.

 

 

(UPI뉴스, [김기성의 경제분석] 삼성전자와 SK하이닉스, HBM 반도체 선두 신경전, 파이낸셜뉴스, 부상하는 HBM···반도체 소부장 ETF로 수혜 ‘한껏’, 뉴데일리경제, HBM 최대 고객을 잡아라… 삼성·SK, '美 진출' 속도 등 인용)